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BGA植球

名称: BGA植球
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        BGA植球即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多,但引脚之间的距离大,从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接,从而能大大提高封装的可靠性;并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小,适应频率可以提高很大。

       

        特点:

       

        I/O引脚数虽然增多,但引脚之间的距离大,提高了成品率

       

        虽然BGA的功耗增加,但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善电热性能

       

        信号传输延迟小,适应频率大大提高

       

        组装可用共面焊接,可靠性大大提高